年产值近15亿！半导体设备领域又一新产能开工 瞄准先进键合方向 《科创板日报》2月14日讯（记者 陈美）今日，《科创板日报》记者获悉，青禾晶元宣布扩建新一期产能，且在此次产能扩建之前，已将总部落户天津，并拟于2027年申报上市。青禾晶元创始人、董事长母凤文博士在接受《科创板日报》记者采访时表示，早在2023年12月，青禾晶元天津复合衬底量产示范线首台设备就已搬入。“当时，该新型键合集成衬底量产示范线总投资9.9亿元，首期产能规模3万片。”“现在，新厂房占地17 新闻 2025年02月15日 0 点赞 0 评论 27 浏览