高性能

倪光南:RISC-V将成为半导体产业不可忽视的中坚力量

在芯片设计领域,指令集是最底层的技术标准,不同指令集标准会形成不同的芯片生态。近些年,在X86和ARM被欧美主导的背景下,RISC-V作为新兴的开放指令集标准,愈发受到中国企业的重视。 2月28日,在达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会上,中国工程院院士倪光南表示,尽管RISC-V从发布至今只有短短的十五年,但它在全球芯片产业链中的地位正在不断提升,未来市场占有率将超过25%,成为全球半导

阿里达摩院玄铁首款服务器级CPU下月交付

2月28日,阿里巴巴达摩院宣布玄铁最高性能处理器C930即将在3月开启交付。来自清华大学、中移集成、阿里云、君联资本的代表热议RISC-V的高性能突围和AI革新。中国工程院院士倪光南在会上指出,开源模式有助于RISC-V构建一个包容、协同创新的全球化生态,成为芯片产业变革的新引擎。在AI时代,Matrix的扩展将推动RISC-V成为AI领域令人敬畏的力量。作为“生而开源”的芯片指令集架构,RISC

北京:研制通用、高算力、高带宽的整机智能控制芯片 前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片

【北京:研制通用、高算力、高带宽的整机智能控制芯片 前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片】财联社2月28日电,北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等部门印发《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划(2025-2027年)》,研制通用、高算力、高带宽的整机智能控制芯片,为各类具身智能系统开发与应用提供关键支撑。前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片、超低功耗的端侧控制计算芯片、具备自

智微智能:AI一体机已吸引众多客户和合作伙伴的咨询

【智微智能:AI一体机已吸引众多客户和合作伙伴的咨询】财联社2月28日电,智微智能(001339.SZ)发布投资者活动记录表,智微智能的AI一体机及AI工作站产品凭借其高性能和灵活部署能力,已吸引了众多客户和合作伙伴的咨询。目前,市场需求主要集中在教育、办公、金融、医疗、工业等领域,尤其是对私有化部署需求较高的行业。算力一体机正处于从“技术验证”到“规模化商用”的关键阶段,公司会努力抓住市场机遇,

“算力门槛下降近20倍”!DeepSeek爆火有望带动RISC-V发展 多家上市公司已加入生态联盟

《科创板日报》2月28日讯(记者 黄心怡)由达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会上,《科创板日报》记者获悉,玄铁首款服务器级RISC-V CPU C930将在3月开启交付。目前,RISC-V的落地正从嵌入式系统挺进高性能、AI算力等领域。在RISC-V国际基金会2024年批准的25项标准中,超过一半与高性能或AI相关。玄铁团队也在推动超过30%的RISC-V高性能处理器落地应用。 活动现场

“砍价”30 万,雷军搅动豪车市场!车主现场转单小米 SU7 Ultra、二手平台租售忙丨一线

《科创板日报》2月28日讯(记者 唐植潇),小米SU7 Ultra成为豪车市场的“鲶鱼“。昨晚小米集团举办了双Ultra发布会,此前预售价为81.49万元的小米SU7 Ultra,被小米集团董事长兼CEO雷军直接“砍掉”30万元,下调至52.99万元。对此,雷军表示:“我们不觉得高价有面子,而是说这个价值要贵的有道理,要喜欢这辆车的人真的买得起!”值得注意的是,小米SU7Ultra开售2小时,大定

莲花控股:控股孙公司签订4.97亿元高性能服务器租赁合同

【莲花控股:控股孙公司签订4.97亿元高性能服务器租赁合同】财联社2月28日电,莲花控股(600186.SH)公告称,公司控股孙公司浙江莲花紫星智算科技有限公司与中建投租赁股份有限公司签署《租赁合同》。双方确认,合同项下,中建投租赁将200台高性能服务器出租给莲花紫星使用,莲花紫星按时向中建投租赁支付租金,租赁期限为38个月,租金总额为4.97亿元。本次交易不构成关联交易,已在董事会授权范围内,无

趋境科技完成数千万元天使轮融资,高瓴创投、Z基金领投

2月27日,趋境科技(Approaching.AI)宣布已完成数千万元天使轮融资,本轮融资由高瓴创投、Z基金领投,水木校友种子基金跟投,老股东真知创投继续追投。本轮融资后,趋境科技将进一步增加研发投入,加速迭代大模型软硬一体推理工作站等产品,并同时推动更高性能的大模型推理引擎研发及落地。

北京:研制国产高性能具身智能芯片,前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片

北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等部门发布《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划(2025-2027年)》提出,研制国产高性能具身智能芯片。研制通用、高算力、高带宽的整机智能控制芯片,为各类具身智能系统开发与应用提供关键支撑。前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片、超低功耗的端侧控制计算芯片、具备自主学习与认知决策能力的类脑芯片,打造模块化终端通用智能模组,提升终端设备的智能性能